當前智能手機器件排布緊密,有效散熱成了保障手機正常運行的關鍵,持續高溫也將對CPU造成不可逆的傷害。5G時代的數據傳輸量將大增,這將使得智能手機的過熱風險持續提升,全球手機廠商都受此困擾。
華為輪值CEO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍?!边@意味著手機的導熱、散熱將是一個巨大的挑戰!
高導熱石墨材料將助力5G智能手機突破“散熱”難題!
導熱材料用于發熱源和散熱器的接觸界面之間,提高熱傳導效率,從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題,提高電子產品的工作穩定性及使用壽命。
高導熱石墨材料因其碳原子結構具有獨特的晶粒取向,可沿兩個方向均勻導熱,具備極其優異的平面導熱性能,導熱系數遠遠高于一般的純銅。石墨晶體的片層狀結構可很好地適應任何表面,同時具有密度低(輕量化)、高比熱容(耐高溫)、長期可靠等優點。
在智能手機的導熱和散熱材料中,綜合性能和成本考慮,石墨材料是散熱解決方案的首選材料。