石墨散熱片具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻導熱,片層狀結構可靈活適應各種表面,在屏蔽熱源與組件的同時可改進電子產品的性能。利用薄膜高分子化合物,通過高溫高壓等方法可制得石墨化薄膜,有著金屬材料的導電、導熱性能,也具有塑料一樣的可塑性,且有特殊的熱性能、化學穩定性、潤滑與涂敷固體表面等工藝性能,因此在電子、通信、照明、航空及國防軍工等許多領域都得到廣泛應用。
散熱膜,對于常用手機的人們可以說司空見慣,而導熱石墨膜更是性能升級,可以貼于手機內部的電路板,既能阻隔原件之間的接觸,也起到一定程度的抗震防震作用。一般而言,第 一塊導熱石墨膜貼在CPU芯片與中間層之間。
手機的發熱源之一就是CPU和Flash芯片,因此在這一部位貼膜可以起到絕佳的熱影響改善效果。第二塊導熱石墨膜貼于屏幕與中間層之間。所以,屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞,*終使得熱量能夠均勻分布,并且通過空氣的流動進行散熱。